人工智能软硬件协同加速创新

7月15日-16日，2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会在北京召开。会上，中国信息通信研究院院长、中国人工智能产业发展联盟（以下简称AIIA联盟）秘书长余晓晖表示，当前人工智能呈现五大发展态势，包括基础大模型迭代速度加快，技术重心转向后训练与推理阶段；软硬件深度协同成为研发新范式；智能体加速崛起并形成智能体经济；开源生态推动技术普惠与群体进化；人工智能安全治理需求愈发凸显。

北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任王磊介绍，经开区作为北京国际科技创新中心“三城一区”主平台和高精尖产业主阵地，正全力建设全域人工智能之城。通过建成全国首个人工智能数据训练基地、全市最大公共算力平台，出台“AI　20条”“数据20条”专项政策及超10亿元产业专项资金，支持培育底层芯片、服务器、软件框架、行业模型、数据治理等领域重大项目。未来将深化场景驱动战略，发展新质生态，计划到2025年底开放100个标志性应用场景、聚集600家核心企业、实现800亿产业规模目标，全力完善自主创新生态，推动构建更开放凝聚的人工智能产业高地。

会上，人工智能软硬件测试验证中心（以下简称中心）能力清单及联合实验室方阵正式发布。该中心由中国信通院联合北京经开区共建，定位为人工智能关键软硬件测试验证能力平台，已形成国际与行业标准研制、全链条产品测试验证、技术服务及产业培育四大核心能力。中心联合中兴通讯共建　“智算系统创新互联实验室”，与中国电信研究院共建“智算适配优化测试验证实验室”，助力加速智算技术创新与生态繁荣。

会议发布人工智能软硬件协同创新五大成果，包括上海人工智能实验室跨域异构混训技术、AISHPerf与中国电信研究院共建的“翼芯”智算测试与适配优化平台、中国移动研究院“芯合”异构超融合基础软件栈、北京智源研究院FlagCX统一通信库、AISHPerf与百度飞桨共建的持续评测流水线，覆盖从底层算力到框架软件的软硬件全链条技术突破，彰显我国在人工智能软硬件协同领域的创新实力。

针对大模型与国产软硬件的适配需求，中心完成首批测试评估。DeepSeek系列开源模型适配通过的企业包括中国电信、华为、寒武纪、昆仑芯、海光、沐曦、中昊芯英、中科加禾；基于文心大模型及国产深度学习框架适配通过的企业包括紫光恒越、容芯致远、超云、浪潮、燧原、天数智芯。这一成果为构建自主可控的开放智算生态提供了关键支撑与强劲动力。此外，会议向通过AISHPerf协同技术领域统一基准体系测试评估的上海人工智能实验室、中国移动研究院、北京智源研究院颁发了证书，标志着我国人工智能协同创新生态迈入标准化、可量化发展的新阶段。

人工智能安全治理是产业健康发展的重要保障。会上，《人工智能安全承诺》披露行动顺利开展，18家企业正式披露安全实践措施。自2024年12月联盟发布《人工智能安全承诺》以来，已有22家企业签署承诺，通过自律披露积累AI治理经验，为推动人工智能“以人为本、智能向善”奠定坚实基础。

会上，中国信息通信研究院副院长魏亮发表主旨报告，强调开放智算生态建设亟需破解软硬件协同挑战，并正式发布AISHPerf2.0基准体系。报告指出，大模型时代面临算力规模、系统复杂性及国产基础软硬件适配成本高等多重挑战，我国需加快构建开放智算生态体系。在此背景下，AISHPerf2.0工具实现全面升级，新增多推理引擎支持、国产开源模型负载及自动监测能力，满足不同场景测评需求。目前我院已基于AISHPerf开展了包括大模型适配、关键协同技术、算力选型等方向在内的系列软硬协同测试验证工作。未来将依托中心，持续开展标准建设、技术验证与生态培育，加速构建自主可控的开放智算生态。