导语：党的二十届三中全会指出：“加快构建职普融通、产教融合的职业教育体系”，进一步指明了职业教育的发展方向。近年来，职业教育持续深化产教融合。值此2024年世界职业技术教育大会召开之际，各地凝练了一批职业教育推进产教融合的典型案例，以供海内外借鉴。
随着6G、超级算力、智能物联等新兴技术的迅猛发展，集成电路产业已经成为关乎国家安全、国民经济发展重要的战略性、先导性产业。近年来，《中国制造2025》等战略政策的出台，为职业教育特别是集成电路人才培养指明了方向。同时，教育部关于现代学徒制试点工作的推进，进一步强调了产教融合、校企合作的重要性。
重庆市新一代电子信息制造业产教联合体的成立，标志着“校企互嵌，共育共享，协同创芯”的人才培养新模式正式启航，为集成电路领域的大国工匠培育注入了强劲动力。
该联合体由重庆电子科技职业大学主导，联合多家知名企业共同组建，旨在以科技研发为支撑，推动重庆集成电路产业的持续发展。通过深度校企合作，学校与企业实现了资源共享、优势互补，共同为集成电路领域培养高水平的技术技能人才。
校企深度融合，资源共享破解分配难题
重庆市新一代电子信息制造业产教联合体，以科技研发支撑重庆集成电路产业发展，服务联合体内芯片制造企业事业单位226家，助力西部科学城建设。依托产教联合体和国家级技能大师工作等平台，与华润润安、浙江光特、奇格半导体等企业签订校企合作协议，大力加强科技研发与成果转化。在校内建设芯片开发与测试产业基地，进行芯片的封装与测试验证。同时，学校将企业生产项目转化为教学案例，打造芯片技术创新中心。
牵头成立重庆市新一代电子信息制造业产教联合体
利用产业基地和创新中心同步开展科研教学与产业服务。以企业研发项目为项目载体，第一步先在学校的数字工厂Silvaco工艺平台开展氧化层、P/N区等区域设计，制定设计方案，解决企业工艺设计平台资源不足问题。第二步由学校师生和企业研发人员共同组成项目开发小组，在学校测试平台功能验证，拣选优秀设计方案，解决校企双方工艺设计中人才资源缺乏问题。第三步在国家级虚拟仿真中心操作氧化、淀积等设备进行云端流片生产，实现设计方案，进行晶圆流片，解决学校集成电路芯片制造设备资源欠缺问题。第四步流片后的晶圆作为芯片光学测试实践样品，在校企共建产业基地硅光中心晶圆清洗、芯片样品制样等，进行晶圆性能抽样检测，实现设计方案产业化，解决企业集成电路芯片测试资源匮乏问题。
四个步骤构成了一个完整的集成电路芯片从设计到测试，再到产业化的流程，旨在通过“校中企、企中校”的深度合作，充分利用双方的资源和技术优势，共同解决在集成电路制造过程中遇到的各种问题。
校企互嵌，解校企资源分配难题
“金师共组”计划，师资短缺迎刃而解
“金师共组”计划是针对集成电路造芯领域的师资短缺问题，通过整合校企双方资源，建设具有高水平教学能力和丰富实践经验的优秀师资队伍。学校组建由资深企业专家、全国技术能手、高水平海归博士的形成的企业工匠导师+科研机构课题导师+学校专业教师教学团队，形成优势互补、资源共享的“金师”队伍。通过产教联合体，广泛聘请企业集成电路领域专家加入工匠导师队伍。导师和教师（双师）共同参与课程设计、教学实施和科研指导等环节，同上一门课，确保教学内容的前沿性和专业性，提高教学效果和人才培养质量。
导师、教师共上一堂课
“人才共评”机制，三元三维考核显成效
为了解决评价标准不一致、评价结果不满足企业要求的问题。学校以学生个体为样本，实施过程与结果考核相结合，配合数字工厂云端数据和在线课堂信息化评价手段，构建“双元三维”立体综合评价体系。第一个层面以“学校（40%）--企业（30%）--研发机构（30%）”为三元参量。第二个层面以“知前--行中--悟后”为周期参量，各占双元参量的20%、60%、20%。第三层面以“知识--技能--素养”为三维参量，继续细分周期参量的30%、35%、35%。同时记录每个学生的学习增量，为后期联合体内企业人才选拔提供参考。
产学协同发力，课程体系五维一体
集成电路产业典型岗位（群），通过分析集成电路产业链，调研联合体内企业典型岗位，分析各岗位所需的能力，并与对应技能等级证书考核要求结合，完善原有课程体系、实训体系，打造集成电路专业群“平台+模块”课程体系，将教学体系和实践体系有机结合起来，校企合作典型实践基地建设，支撑集成电路封测与测试模块对相应岗位专业能力的培养，从岗位、能力、技能证书、模块课程、教学资源构建五个不同维度构建课程体系。
内容共构为核心，岗课赛证深度融合
按照“五维一体”课程体系建设思路，针对集成电路封装岗位群、集成电路测试岗位群，依托生产实践基地与硅光子人才培养与技术创新中心，融入“集成电路封装与测试”1+X职业技能等级证书职业标准的相关内容（为1+X服务），开发专业核心课程标准，以此规划微电子技术与集成电路工程技术专业对应的集成电路封装与测试核心课程体系，建设《集成电路封装技术》《集成电路测试技术》《集成电路版图设计》《集成电路制造技术》等多门核心课程，开设全集成硅光发射器芯片(晶圆)制备、全集成硅光发射器芯片(LED)制备、全集成硅光发射器芯片封装等教学实战项目。
对标专业教学标准，依据微电子技术专业人才培养与课程标准，对接新职业中芯片制造与检测能力要求，结合职业技能等级（中级）证书、技能大赛考核内容，对标企业行业技术规范,引入创新平台研发项目。按照基础--进阶--高阶--综合的学习规律，将课程内容重组为不同的模块。再根据工艺流程细分为学校工艺设计、企业云端生产、科研机构测试分析等不同的阶段和任务。
校企合作结硕果，共绘集成电路新篇章
产教深度融合，携手共促芯片产业升级。依托学校生产实训基地，双方共同开展高性能芯片先进封装技术键合工艺等高精尖技能创新，解决了激光器与硅光基板耦合效率低等一批“卡脖子”问题。与中电科集团和光特科技共同研发的大光敏面APD芯片获得了2021年中国激光“金耀奖”铜奖，硅光12通道光电二极管阵列芯片获得2021年度讯石英雄榜品牌推荐奖，InGaAs四象限APD芯片获得2022年产品创新奖-有源光芯片类，为企业创造经济效益1208万元。
累计立项国家级科研项目4项（其中国家自然科学基金青年项目2项），省部级科研项目29项（其中重庆市自然科学基金2项）。获得重庆市科技进步奖1项，发表高水平论文36篇。积极参与行业企业技术服务，承接横向技术项目10项，到帐753万元；授权发明专利23项，专利转化17项。
共建技术服务平台，打造校企合作新典范。依托重庆市新一代电子信息制造业产教联合体，政校企三方共建实训生产基地，近30家企业投入设备价值3737万元，建设重庆市级集成电路失效分析共性技术服务平台、国家级示范性虚拟仿真实训基地、国家级高技能人才培训基地、光电技能大赛世赛集训主基地，建设经验入选教育部职业教育校企合作典型生产实践项目，形成区域开放性校企合作基地范式。
共享共育模式显成效，教学团队展风采。校企联合实施“资源共享、金师共组、人才共评、课程共建、内容共构”共享共育人才培养模式改革，成效显著。获国家级教学成果奖2项，世界技能大赛“光电技术”赛项首届金牌，中国国际“互联网+”创新创业大赛金奖，“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品主赛道特等奖。专业群金平果排名位列全国第3。
入选省级黄大年式教师团队1个、教书育人楷模等9人、全国技术能手3人。企业名匠与学校名师引领，培育各级拔尖人才44人次。校企融通推进双师培育，专业教师顶岗实践164人，双师型教师占比达98.2%。实战赋能锻造教师精湛技艺，获国家级技能竞赛一等奖6项。
全面立体育人，匠心培育卓越工匠。以培养学生岗位能力和创新能力为中心，构建双能支撑课程体系，持续探索能工巧匠人才培养改革。牵头制定集成电路专业领域标准12项。学生获国家级技能大赛一等奖13项，其中中华人民共和国职业技能大赛金牌2枚。获国家教学成果奖3项，其中一等奖1项。
三级联动建设资源，为人才培养赋能添彩。通过校企协同建立专业群课程资源标准体系，形成“模块→课程→项目”三级联动的课程建设动态调整机制。
主持国家级电子产品制造技术专业教学资源库建设中《集成电路封装与测试》课程资源建设1门，且该资源库建设项目2022年11月已获教育部验收通过。主持国家级应用电子技术专业教学资源库建设中《传感器技术应用》课程资源建设1门，且该资源库建设项目2022年11月已获教育部验收通过。建成省部级（重庆市级）在线开放课程1门、校级在线开放课程5门、校级优质继续教育网络课程5门、校级课程思政示范课3门、校级“课堂革命”典型案例6个。
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