晶华微回复半年报问询函

　　晶华微（688130.SH）此前交出2024年半年度“成绩单”：公司营业收入为0.60亿元，同比下降7.34%；归属于上市公司股东的净利润为-0.03亿元，扣非净利润为-0.09亿元；此外，公司主营业务毛利率还同比下降了5.47个百分点。在此背景下，晶华微收到了上交所下发的半年报问询函。

　　日前，晶华微对半年报问询函所涉及的营业收入和应收账款、在手订单情况、毛利率、募投项目进展等问题进行了逐一回复。

　　《经济参考报》记者注意到，晶华微自上市次年起就开始由盈转亏，且从单季数据看，晶华微2021年至上市前的扣非净利润平均值保持在1800万元以上，上市后却基本处于亏损状态，业绩“变脸”明显。

　　上市后业绩“变脸”

　　晶华微于2022年7月29日登陆科创板，公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC（System on Chip的英文缩写，即芯片级系统）芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等领域。

　　今年上半年，受管理费用同比大增、市场环境和竞争格局变化导致公司主营业务毛利率大幅下滑影响，晶华微业绩承压。2024年半年报显示，晶华微上半年营业收入为0.60亿元，同比下降7.34%；归属于上市公司股东的净利润为-0.03亿元，扣非净利润为-0.09亿元；此外，受购买商品支付的现金以及支付给职工的现金增加影响，公司经营活动产生的现金流量净额为-0.19亿元。

　　晶华微业绩并非突然恶化，其自上市次年就开始由盈转亏。同花顺iFinD数据显示，2018年至2022年，晶华微营收分别为0.50亿元、0.60亿元、1.97亿元、1.73亿元、1.11亿元，扣非净利润依次为0.05亿元、0.09亿元、0.98亿元、0.69亿元、0.10亿元，尽管业绩发展趋势由大幅增长转为下降，但公司整体仍维持着盈利状态；然而2023年晶华微实现营收1.27亿元，虽然营收有所增长，但扣非净利润仅为-0.35亿元，公司首次出现亏损。

　　从单季业绩来看，晶华微的业绩转折点发生在2022年第二季度。同花顺iFinD数据显示，2021年一季度至2022年一季度，晶华微扣非净利润分别为2112.03万元、2634.21万元、-4746.24万元、6871.35万元、2282.42万元，平均值保持在1800万以上；但自2022年第二季度开始急转直下，2022年第二季度至2024年第二季度，晶华微扣非净利润依次为-152.01万元、-351.79万元、-765.51万元、92.13万元、-407.62万元、-209.09万元、-2985.62万元、-443.15万元、-499.44万元，上市后基本处于亏损状态，业绩“变脸”明显。

　　在此情况下，晶华微今年上半年又继续交出一份亏损的“成绩单”，因此，上交所在半年报问询函中要求晶华微“根据目前掌握情况，对公司全年经营情况进行预估分析，说明公司2024年全年是否可能存在收入低于1亿元且扣除非经常性损益前后净利润孰低为负的风险。”

　　对此，晶华微回复称，2024年1-6月，公司实现营收0.60亿元，同比下降7.34%，公司芯片产品销售数量同比增长4.77%，但是由于国内半导体行业竞争加剧，公司产品单价下降，导致营业收入同比下降。为应对市场竞争，公司积极主动优化销售策略，2024年第二季度销售数量较一季度增长36.46%，销售收入较一季度增长25.29%，公司销售业绩亦逐步改善。

　　晶华微还表示，截至目前，根据最新的销售数据统计，公司2024年前三季度的销售收入已超过9600万元，结合公司目前在手订单以及客户滚动订单需求情况，合理预计公司全年营业收入超过1亿元，不存在收入低于1亿元且扣除非经常性损益前后净利润孰低为负的风险。

　　销售净利率持续下滑

　　与此同时，上交所还重点关注了晶华微的盈利能力。

　　根据晶华微披露，公司今年上半年主营业务毛利率为58.67%，同比下降5.47个百分点。分产品来看，上半年晶华微主要产品毛利率均出现了不同程度的下滑，其中医疗健康SoC芯片毛利率为36.60%，同比下降15.09个百分点；工业控制及仪表芯片毛利率为78.41%，同比下降3.51个百分点；智能感知SoC芯片毛利率为45.26%，同比下降8.85个百分点。

　　不仅如此，拉长时间线看，晶华微近年的盈利能力也整体处于下滑趋势。同花顺iFinD数据显示，2020年至2023年，晶华微销售毛利率分别为73.09%、68.61%、69.85%、63.51%；销售净利率依次为50.71%、44.61%、19.92%、-16.05%，呈现大幅下滑态势。

　　前述情况也引发了监管的高度关注，在半年报问询函中，上交所要求晶华微“结合各产品类别销售价格、成本变化、市场竞争情况等，说明各产品类别毛利率变动、整体毛利率下滑的原因及合理性，与同行业可比公司是否存在明显差异；说明主要产品毛利率是否存在进一步下滑的可能性，如有，提示相关风险及对公司业绩的影响。”

　　其中，针对毛利率下滑的原因，晶华微称主要系2024年上半年国内半导体行业竞争持续加剧，公司适时调整营销策略，芯片产品单价有所降低，以保持市场份额。

　　而针对主要产品毛利率是否存在进一步下滑的可能性，晶华微则表示公司虽然目前综合毛利率处于较高水平，但近年来，由于受到宏观环境和市场竞争的影响，公司积极调整销售策略，适当通过合理降价等方式来巩固自身市场份额，同时，公司积极适应市场变化，重视项目研发和人才培养，持续推出新产品巩固、提升公司毛利。

　　募投项目进展备受关注

　　此外，晶华微的IPO募投项目进展亦为监管关注重点。晶华微招股说明书显示，公司拟募集7.50亿元资金，计划将2.11亿元投入智慧健康医疗ASSP（指专用应用标准产品）芯片升级及产业化项目，1.91亿元投入工控仪表芯片升级及产业化项目，1.75亿元投入高精度PGA（即可编程增益放大器）/ADC（指模拟/数字转换器）等模拟信号链芯片升级及产业化项目，1.23亿元投入研发中心建设项目，前述项目建设期均为36个月；此外，晶华微还计划将0.50亿元用以补充流动资金。

　　然而，根据晶华微2024年半年报披露，目前公司智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目累计投入进度分别为11.13%、5.28%、11.58%、5.29%。

　　在此情况下，上交所在问询函中亦要求晶华微补充披露截止目前的募集资金使用情况，说明募投项目投入进度较缓慢的原因及合理性；是否存在影响募投项目按计划实施的障碍或进展不及预期的风险情况。

　　其中，针对募投项目投入进度较缓慢的原因，晶华微主要表示，由于半导体市场周期性调整及需求结构性下滑，全球消费电子市场需求疲软，当前半导体行业仍处于去库存阶段，客户订单需求放缓。公司结合募投项目对应市场的实际需求情况，基于合理有效使用募集资金的原则，在募投项目的推进上更加谨慎，整体进度较原计划适当放缓。同时，在前述4个募投项目中，公司均规划了一部分的募集资金计划用于场地投入，投资金额占比相对较高。自2022年以来，受经济环境影响，房地产市场整体较为低迷，价格波动较大，基于投资谨慎性考虑，公司适当延缓了购置办公场地事宜，而是在现有经营场所中开展项目研发，导致该部分募投资金并未使用。